Zhenqu Technology schließt die Unterzeichnung eines Konsortialkredits über 600 Millionen Yuan ab

Am 20. Mai hielt Zhenqu Technology an seinem Hauptsitz in Kangqiao, Shanghai, eine Unterzeichnungszeremonie für einen syndizierten Kredit in Höhe von 600 Millionen Yuan ab. Für das Darlehen war ausschließlich die Shanghai Science and Technology Bank als Konsortialführer und Buchhalter zuständig, die mit mehreren Banken zusammenarbeitete, um die Kapitalzuteilung abzuschließen. Zhenqu Technology erklärte, dass die Mittel zur Beschleunigung der Forschung und Entwicklung sowie zur Kapazitätserweiterung von IGBT/SiC-Leistungsmodulen und elektronischen Steuerungsplattformen der nächsten Generation verwendet werden sollen, um seine technologische Führungsposition in der Branche weiter zu festigen.