Zhenqu Technology completa la firma di un prestito sindacato da 600 milioni di yuan

Il 20 maggio, Zhenqu Technology ha tenuto una cerimonia di firma per un prestito sindacato da 600 milioni di yuan presso la sua sede centrale a Kangqiao, Shanghai. Il prestito è stato affidato in esclusiva alla Shanghai Science and Technology Bank in qualità di organizzatore e contabile principale, che ha collaborato con diverse banche per completare l'allocazione del capitale. Zhenqu Technology ha affermato che i fondi saranno utilizzati per accelerare la ricerca e lo sviluppo nonché l'espansione della capacità dei moduli di potenza IGBT/SiC e delle piattaforme di controllo elettronico di nuova generazione, consolidando ulteriormente la propria leadership tecnologica nel settore.