Zhenqu Technology finalizează semnarea unui împrumut sindicalizat de 600 de milioane de yuani

Pe 20 mai, Zhenqu Technology a organizat o ceremonie de semnare a unui împrumut sindicalizat de 600 de milioane de yuani la sediul său din Kangqiao, Shanghai. Împrumutul a fost desemnat exclusiv de Banca pentru Știință și Tehnologie din Shanghai, în calitate de aranjor principal și contabil, iar aceasta a colaborat cu mai multe bănci pentru a finaliza alocarea de capital. Zhenqu Technology a declarat că fondurile vor fi utilizate pentru a accelera cercetarea și dezvoltarea și extinderea capacității modulelor de putere IGBT/SiC și a platformelor electronice de control de generație următoare, consolidându-și astfel poziția de lider tehnologic în industrie.