Teknologi Zhenqu melengkapkan menandatangani pinjaman bersindiket 600 juta yuan

Pada 20 Mei, Zhenqu Technology mengadakan majlis menandatangani pinjaman bersindiket 600 juta yuan di ibu pejabatnya di Kangqiao, Shanghai. Pinjaman itu dilantik secara eksklusif oleh Shanghai Science and Technology Bank sebagai penyusun utama dan pemegang buku, dan ia bekerjasama dengan beberapa bank untuk melengkapkan peruntukan modal. Zhenqu Technology berkata bahawa dana itu akan digunakan untuk mempercepatkan penyelidikan dan pembangunan serta pengembangan kapasiti modul kuasa IGBT/SiC dan platform kawalan elektronik generasi akan datang, seterusnya menyatukan kepimpinan teknologinya dalam industri.