芯联集成加大研发投入，提升技术创新能力

为了保持产品的国际竞争力，芯联集成在2023年加大了研发投入。公司在8英寸功率半导体、MEMS和连接技术方面增加了研发投入，同时加大对SiC MOSFET和12英寸产品方向的研发力度。预计2023年研发支出将达到15.13亿元，占营业总收入的比例约为28%。