台积电在美建第三座晶圆厂,获66亿美元补助
2nm
ASML
芯片
亚利桑那州
亿美元
元
晶圆
美国
美元
工艺
2028年
预计
补助
生产
2024-04-09 12:25
46
台积电宣布将在美国亚利桑那州建设第三座晶圆厂,并获得66亿美元政府补助。该晶圆厂将使用2纳米或更先进的工艺生产芯片,预计在2028年开始生产,创造约6,000个高科技、高薪工作岗位。
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