SpaceX与群创合作，推动面板级封装技术发展

SpaceX正在加大对面板级封装（FOPLP）技术的投资，要求合作伙伴扩大生产线，以满足其低轨卫星的高集成芯片量产需求。据悉，SpaceX已与群创签署合同，后者有望获得电源管理芯片大单，并力争在今年实现FOPLP量产。