芯德半导体与多家知名企业建立合作关系

芯德半导体凭借其在封装领域的技术储备和可靠的产品与服务，已与多家知名集成电路企业建立了良好的合作关系。公司的下游客户主要是集成电路设计企业，产品广泛应用于多媒体智能终端SoC芯片、射频前端芯片、电源管理芯片、触控芯片、高算力人工智能芯片等多类产品。