SpaceX an Innolux schaffen zesummen fir d'Verpackungstechnologie op Panelniveau ze fërderen

SpaceX erhéicht seng Investitiounen an d'Technologie vu Panel-Level Packaging (FOPLP), wat seng Partner verlaangt, d'Produktiounslinnen auszebauen, fir de Masseproduktiounsbedierfnisser vun héichintegréierte Chips fir seng Satellitten an enger niddreger Ëmlafbunn gerecht ze ginn. Et gëtt bericht, datt SpaceX e Kontrakt mat Innolux ënnerschriwwen huet, déi erwaart ginn, eng grouss Bestellung fir Energiemanagement-Chips ze kréien a sech dëst Joer op d'Masseproduktioun vu FOPLP ze konzentréieren.