स्पेसएक्स और इनोलक्स ने पैनल-स्तरीय पैकेजिंग प्रौद्योगिकी को बढ़ावा देने के लिए सहयोग किया

स्पेसएक्स पैनल-स्तरीय पैकेजिंग (एफओपीएलपी) प्रौद्योगिकी में अपना निवेश बढ़ा रहा है, जिसके लिए भागीदारों को अपने निम्न-कक्षा उपग्रहों के लिए अत्यधिक एकीकृत चिप्स के बड़े पैमाने पर उत्पादन की जरूरतों को पूरा करने के लिए उत्पादन लाइनों का विस्तार करने की आवश्यकता है। बताया गया है कि स्पेसएक्स ने इनोलक्स के साथ एक अनुबंध पर हस्ताक्षर किए हैं, जिससे पावर प्रबंधन चिप्स के लिए एक बड़ा ऑर्डर प्राप्त होने की उम्मीद है और इस वर्ष एफओपीएलपी का बड़े पैमाने पर उत्पादन करने का प्रयास किया जाएगा।