基本半导体完成多轮融资

自成立以来，基本半导体已完成多轮融资，投资方涵盖产业资本、知名投资机构及政府基金。2017年天使轮由Ascatron AB、力合科创集团启动研发；2019年A轮获力合科创集团等支持中试线投产；2020年B轮由闻泰科技、深圳市投控资本领投，加速车载芯片认证；2021年连续完成B+轮（博世创投）、C1轮（博世创投、松禾资本等）融资，推动车规级模块研发及产业化；2022年完成C2轮（广汽资本等）、两轮C+轮（粤科金融、中车转型升级基金等），拓展新能源市场并建设制造基地，2023年完成D轮融资，加速车规级产线建设。