芯联集成调整募集资金投向

由于原募集资金投资项目“二期晶圆制造项目”的资金缺口已通过银行贷款解决，芯联集成决定将27.90亿元募集资金调整至新项目“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”。