台积电将在德国慕尼黑开设一家欧洲芯片设计中心

台积电欧洲总裁Paul de Bot表示，将在德国慕尼黑开设一个芯片设计中心，将于2025年第三季度开放，旨在支持欧洲客户设计高密度、高性能和节能芯片，并聚焦汽车、工业、人工智能和物联网应用。