TSMC mécht europäescht Chip-Designzentrum zu München op

Den TSMC Europe President Paul de Bot sot, datt en Chip-Designzentrum zu München, Däitschland, opgemaach gëtt, deen am drëtte Quartal 2025 seng Dieren opmécht. Zil ass et, europäesch Clienten beim Design vun héichdichtegen, performanten an energiespuerenden Chips z'ënnerstëtzen, a sech op Applikatioune fir den Automobilsecteur, d'Industrie, d'kënschtlech Intelligenz an den Internet of Things konzentréieren.