TSMC oipe'áta hokê centro europeo de diseño de chips Múnich, Alemania-pe

Presidente TSMC Europa-gua, Paul de Bot, he'i ojeipe'átaha peteî centro de diseño de chips Múnich, Alemania-pe, oipe'áta hokê mbohapýha trimestre 2025. Hembipotápe oipytyvõ cliente europeo-kuérape odiseño haguã chips de alta densidad, de alto rendimiento ha ahorro energía, ha ojesareko aplicaciones automotriz, industrial, inteligencia artificial ha Internet de las Cosas.