芯合电子总部及车规芯片模组研发生产基地落户惠山高新区

芯合电子（上海）有限公司宣布将其总部迁至惠山高新区，并投资超过5亿元建设车规芯片模组研发生产基地。该基地将专注于高性能、高质量数模混合系统芯片的设计与研发，致力于车规芯片及模组的建立和研发，并完善其封装、测试等环节，完成车规电控芯片解决方案的全面战略布局，致力于成为全球一线汽车电子市场的芯片供应商。