新阳硅密完成超亿元B轮融资

近日，国内半导体设备企业新阳硅密完成B轮融资，金额超过亿元人民币。此轮融资由国鑫投资领投，上海科创、国贸产业基金跟投。新阳硅密专注于半导体湿法制程电镀设备及相关湿法装备的研发、生产、销售及服务，其自主研发的水平电镀设备可适用于SiC，支持多种晶圆尺寸。