रेनेसास इलेक्ट्रॉनिक्स ने SiC पावर चिप उत्पादन योजना को त्याग दिया

रेनेसास इलेक्ट्रॉनिक्स ने इलेक्ट्रिक वाहनों की मांग में गिरावट और चीनी चिप निर्माताओं द्वारा उत्पादन में वृद्धि के कारण पावर सेमीकंडक्टर के उत्पादन के लिए सिलिकॉन कार्बाइड का उपयोग करने की योजना को छोड़ने का निर्णय लिया है। कंपनी ने मूल रूप से 2025 की शुरुआत में SiC चिप्स का उत्पादन शुरू करने की योजना बनाई थी।