美光推出8层堆叠24GB容量HBM3E内存
2024年
4G
HBM
性能
内存
容量
设计
带宽
低延迟
堆叠
季度
延迟
功耗
出货
美光
2024-04-02 12:29
0
美光计划在2024年第二季度开始出货8层堆叠的24GB容量HBM3E内存。这款内存专为高性能计算和图形处理领域设计,具有高带宽、低延迟和低功耗的特点。
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