季华恒一完成A轮融资,发力SiC等领域的半导体装备产业化
外延
宽禁带
良率
领投
佛山
融资
季华恒一
半导体
SiC
开发
高温
新能源
生产
2024-05-15 17:55
90
季华恒一(佛山)半导体科技有限公司宣布完成A轮融资,由优山资本领投。该公司专注于宽禁带半导体和新能源领域的半导体装备产业化,致力于开发满足高良率、稳定生产需求的SiC高温外延生长系统等。
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