SK海力士计划10月量产最新HBM4内存

SK海力士将于今年10月开始大规模生产最新的HBM4内存，以满足英伟达明年推出的"Rubin"架构AI GPU的需求。这款12Hi HBM4内存采用了12层24Gb DRAM芯片堆叠，单封装容量达到36GB，带宽高达2TB/s。据报道，SK海力士在HBM4上的良率已从年初的超过60%提升至近期的70%，为量产奠定了坚实的基础。