SK하이닉스, 최신 HBM4 메모리 10월 양산 계획

SK하이닉스는 내년 출시 예정인 엔비디아의 "루빈" 아키텍처 AI GPU에 대응하기 위해 올해 10월부터 최신 HBM4 메모리 양산을 시작합니다. 이 12Hi HBM4 메모리는 24Gb DRAM 칩 12개를 적층하여 단일 패키지 용량 36GB, 최대 2TB/s의 대역폭을 제공합니다. SK하이닉스의 HBM4 수율은 연초 60% 이상에서 최근 70%로 향상되어 양산을 위한 탄탄한 기반을 마련한 것으로 알려졌습니다.