SK Hynix планирует начать массовое производство новейшей памяти HBM4 в октябре

SK Hynix начнет массовое производство новейшей памяти HBM4 в октябре этого года, чтобы удовлетворить потребности архитектуры AI GPU "Rubin" от Nvidia, которая будет запущена в следующем году. Эта память 12Hi HBM4 использует 12 слоев 24-гигабитных чипов DRAM, сложенных вместе, с емкостью одного пакета 36 ГБ и пропускной способностью до 2 ТБ/с. Сообщается, что процент выхода годных HBM4 SK Hynix увеличился с более чем 60% в начале года до 70% в последнее время, заложив прочную основу для массового производства.