एसके हाइनिक्स अक्टूबर में नवीनतम एचबीएम4 मेमोरी का बड़े पैमाने पर उत्पादन करने की योजना बना रहा है

SK Hynix अगले साल लॉन्च होने वाले Nvidia के "रूबिन" आर्किटेक्चर AI GPU की जरूरतों को पूरा करने के लिए इस साल अक्टूबर में नवीनतम HBM4 मेमोरी का बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू करेगा। यह 12Hi HBM4 मेमोरी 24Gb DRAM चिप्स की 12 परतों का उपयोग करती है, जिसमें एक पैकेज की क्षमता 36GB और 2TB/s तक की बैंडविड्थ होती है। यह बताया गया है कि HBM4 पर SK Hynix की उपज दर वर्ष की शुरुआत में 60% से अधिक से बढ़कर हाल ही में 70% हो गई है, जो बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए एक ठोस आधार प्रदान करती है।