SK Hynix berencana untuk memproduksi massal memori HBM4 terbaru pada bulan Oktober

SK Hynix akan memulai produksi massal memori HBM4 terbaru pada bulan Oktober tahun ini untuk memenuhi kebutuhan GPU AI berarsitektur "Rubin" Nvidia yang akan diluncurkan tahun depan. Memori HBM4 12Hi ini menggunakan 12 lapisan chip DRAM 24Gb yang ditumpuk bersama-sama, dengan kapasitas satu paket sebesar 36GB dan bandwidth hingga 2TB/s. Dilaporkan bahwa tingkat hasil SK Hynix pada HBM4 telah meningkat dari lebih dari 60% pada awal tahun menjadi 70% baru-baru ini, yang menjadi dasar yang kokoh untuk produksi massal.