智新科技推出新型碳化硅模块，提高新能源汽车续航里程

智新科技最近成功研发了一种新型的碳化硅模块，这种模块采用了纳米银烧结工艺和铜键合技术，使得热阻比传统工艺提高了10%以上，工作温度可达175℃。此外，这种模块的损耗相比传统的IGBT模块降低了40%以上，从而使得整车的续航里程提升了5%-8%。