国联万众投资建设第三代半导体芯片生产线

国联万众计划投资约6亿元人民币，建设一条6英寸可扩至8英寸的第三代半导体芯片生产线。这条生产线目前已经进入设备调试阶段，预计将于年底投入使用，年产能将达到2.4万片。此外，国联万众还计划在未来投入9亿元人民币进行扩产，预期产能将提升至每月1万片以上。