三星采取多项措施应对挑战
三星
台积电
HBM4
2025-06-05 07:00
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三星与韩国多家主流银行达成72.7亿美元的综合信贷协议,以提升财务灵活性、降低融资成本。三星还寻求外部合作,如委托台积电代工其HBM4的核心逻辑芯片。
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