格芯斥资160亿美元升级美国本土半导体

全球知名晶圆代工企业格芯（GlobalFoundries）近日宣布，将在美国投资160亿美元，以升级其在纽约和佛蒙特州的半导体制造与先进封装能力。此次投资旨在加强美国本土的芯片制造能力，同时推动“芯片回流”战略的加速实施。格芯计划将约130亿美元用于扩建纽约马耳他（Malta）Fab 8 工厂和升级佛蒙特州伯灵顿（Burlington）工厂，并支持新成立的纽约先进封装与硅光子中心。剩余30亿美元将用于前沿技术研发，包括先进封装、硅光子和下一代氮化镓器件等关键创新领域。格芯表示，这一投资将有助于满足美国在国防、通信、汽车、医疗等关键领域对芯片供应链自主可控的迫切需求。