意法半导体计划在2025至2027年投资先进制造基础设施

意法半导体计划在2025、2026和2027财年的投资将集中在300mm硅片、200mm碳化硅的先进制造基础设施以及技术研发上，比如意大利北部Agrate的工厂将继续扩大规模，到2027年产能翻倍，达到每周4000片晶圆，成为其智能电源和混合信号技术旗舰级300mm晶圆厂。