국내 자동차용 칩, 수억 위안 규모 자금 조달

SDIC는 최근 징글루 반도체(Jinglue Semiconductor)에 수억 위안 규모의 전략적 투자를 통해 차량용 이더넷 칩의 연구 개발 및 양산을 가속화한다고 발표했습니다. 자율주행이 L3/L4로 업그레이드됨에 따라 차량당 데이터 양이 크게 증가(L4에서는 시간당 4TB)하면서 기존 차량용 네트워크는 어려움에 직면하고 있습니다. 징글루 반도체가 자체 개발한 기가비트 PHY 칩은 자동차 인증을 통과했으며, BYD, 지리자동차 등 100만 대 이상의 차량에 탑재되어 국내 시장에서 획기적인 발전을 이루었습니다.