日立与Sagar Semi达成合作，共同开发SiC/IGBT等器件

日立集团旗下的日立功率半导体（HPSD）已与印度Sagar Semiconductors（Sagar Semi）签署合作协议，共同开展IGBT和SiC等大功率器件的研发和销售，以及高压二极管的技术转让。Sagar Semi计划建立一座高压功率半导体工厂，日立功率半导体已同意考虑转让相关设施及前后端全流程相关制造技术。此外，日立功率半导体还将帮助Sagar Semi培训其在印度和日本的员工，未来该工厂的年产能将达到1亿颗。两家公司将致力于为印度的新兴技术开发量身定制的SiC/IGBT等功率半导体解决方案，重点关注白色家电、储能解决方案和铁路等行业。