乾晶半导体完成亿元Pre-A轮融资
Pre-A
亿元
元
元禾原点
资金
紫金港资本
领投
融资
乾晶半导体
衬底
半导体
SiC
2023年
2024-01-05 20:24
74
2023年初,乾晶半导体宣布完成亿元Pre-A轮融资,由元禾原点领投,紫金港资本等机构跟投。融资资金将用于公司SiC衬底的技术创新和批量生产。
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快报
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