마이크론, SOCAMM 메모리 모듈 생산에서 삼성·SK하이닉스 앞선다

엔비디아는 삼성, SK하이닉스, 마이크론에 SOCAMM 메모리 모듈 개발을 의뢰한 것으로 알려졌습니다. 놀랍게도 마이크론은 삼성과 SK하이닉스를 제치고 양산 승인을 가장 먼저 받았습니다. SOCAMM은 중앙처리장치(CPU)에 연결되는 DRAM의 한 종류로, 내년 엔비디아의 차세대 AI 가속기 "루빈"에 탑재될 예정입니다. 마이크론은 혁신적인 설계 구조를 통해 메모리 성능을 향상시키면서 발열도 낮췄습니다.