三星电子获得AMD HBM3E 12栈芯片合同

三星电子已与AMD达成一项重要供应协议，AMD第五代12层HBM3E内存将用于其即将推出的MI350 AI加速器。此举标志着三星在与英伟达等竞争对手的竞争中屡屡失利后取得了突破，并有助于缓解外界对其HBM技术可靠性的担忧。