新沥半导体完成A轮融资,已量产1200V 80毫欧碳化硅MOS
1200V
650V
IGBT
OS
投资
芯片
新沥半导体
量产
临芯投资
功率
融资
上海
设计
碳化硅
半导体
2024-04-01 18:00
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上海新沥半导体技术有限公司近期完成A轮融资,投资方为临芯投资,具体金额未公开。该公司专注于功率半导体芯片设计,已成功量产包括650V IGBT产品、30V SGT MOS和1200V 80毫欧碳化硅MOS在内的多种产品。
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