博湃半导体完成数亿元股权融资，扩大产能

3月18日，博湃半导体宣布完成数亿元股权融资，由天创资本领投，永鑫方舟跟投。本轮融资将用于扩大博湃半导体的产能。博湃半导体成立于2021年，专注于银烧结设备和AMB基板供应，其银烧结和塑封设备已应用于多家下游客户。公司在第三代半导体SiC功率模块方面的银烧结技术已达到全球领先水平，核心产品还包括活性金属钎焊AMB陶瓷覆铜基板，已获得全球知名SiC功率半导体客户认证测试。