瀚天天成电子科技冲刺科创板IPO,拟募资35亿扩产碳化硅外延晶片
产能
投资
外延
万片
研发
研究
亿元
元
科创板
募资
负责人
股份
哈勃投资
瀚天天成
日本
厦门
上交所
华为
碳化硅
董事长
销售
总裁
董事
生产
2024-01-11 16:55
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近日,瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司(简称:瀚天天成)科创板IPO申请获上交所受理,计划募资35亿元扩大碳化硅外延晶片产能。瀚天天成是一家专业从事碳化硅外延晶片研发、生产和销售的公司,拥有4万片/月的产能。公司董事长赵建辉为公司实际控制人。研发团队负责人冯淦曾任职于日本多个研究机构,2011年起担任公司研发副总裁。华为旗下哈勃投资持有瀚天天成4.197%股份。
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