欧冶半导体完成亿元人民币B3轮融资

国内首家专注于智能汽车第三代E/E架构的SoC芯片及解决方案提供商欧冶半导体于2025年6月18日宣布，已完成亿元人民币B3轮融资。此轮融资由舜宇光学科技旗下的舜宇产业基金战略领投，合肥高投和老股东太极华青佩诚共同参与。这是继B2轮后，欧冶半导体本年内公布的又一轮融资，将进一步巩固其在智能汽车第三代E/E架构SoC芯片及解决方案领域的领先地位。