Huawei meldet ein Patent für ein „Vier-Chip“-Verpackungsdesign an, das für den KI-Chip der nächsten Generation Ascend 910D verwendet werden kann

Huawei hat kürzlich ein Patent für ein „Vier-Chip“-Gehäusedesign angemeldet, das für den KI-Chip der nächsten Generation, den Ascend 910D, verwendet werden könnte. Dieses Design ähnelt der Architektur des NVIDIA Rubin Ultra, Huawei scheint jedoch eine eigene fortschrittliche Gehäusetechnologie zu entwickeln. Sollte sich diese Technologie als erfolgreich erweisen, könnte Huawei nicht nur mit TSMC konkurrieren, sondern möglicherweise auch zu NVIDIAs KI-GPU aufschließen.