Huawei, yeni nesil AI çipi Ascend 910D'de kullanılabilecek "dört çipli" paketleme tasarımı için patent başvurusunda bulundu

Huawei yakın zamanda yeni nesil AI çipi Ascend 910D için kullanılabilecek "dört çipli" bir paketleme tasarımı için patent başvurusunda bulundu. Bu tasarım NVIDIA Rubin Ultra mimarisine benziyor ancak Huawei kendi gelişmiş paketleme teknolojisini geliştiriyor gibi görünüyor. Teknoloji başarılı olursa Huawei yalnızca TSMC ile rekabet etmekle kalmayacak, aynı zamanda NVIDIA'nın AI GPU'sunu da yakalayabilir.