Huawei подає заявку на патент на дизайн упаковки з «чотирма чіпами», який може бути використаний для чіпа штучного інтелекту наступного покоління Ascend 910D.

Нещодавно Huawei подала заявку на патент на дизайн корпусу з «чотирма чіпами», який може бути використаний для чіпа штучного інтелекту наступного покоління Ascend 910D. Цей дизайн схожий на архітектуру NVIDIA Rubin Ultra, але, схоже, Huawei розробляє власну передову технологію корпусування. Якщо технологія буде успішною, Huawei не тільки зможе конкурувати з TSMC, але й може наздогнати графічний процесор NVIDIA зі штучним інтелектом.