Huawei podnosi zahtjev za patent za dizajn pakiranja s "četiri čipa", koji bi se mogao koristiti za sljedeću generaciju AI čipa Ascend 910D.

Huawei je nedavno podnio zahtjev za patent za dizajn pakiranja s "četverima čipovima", koji bi se mogao koristiti za sljedeću generaciju AI čipa Ascend 910D. Ovaj dizajn sličan je arhitekturi NVIDIA Rubin Ultra, ali čini se da Huawei razvija vlastitu naprednu tehnologiju pakiranja. Ako tehnologija bude uspješna, Huawei neće samo moći konkurirati TSMC-u, već bi mogao i sustići NVIDIA-in AI GPU.