हुआवेई ने "चार-चिप" पैकेजिंग डिज़ाइन के लिए पेटेंट के लिए आवेदन किया है, जिसका उपयोग अगली पीढ़ी के एआई चिप एसेन्ड 910डी के लिए किया जा सकता है

हुआवेई ने हाल ही में "चार-चिप" पैकेजिंग डिज़ाइन के लिए पेटेंट के लिए आवेदन किया है, जिसका उपयोग अगली पीढ़ी के एआई चिप एसेन्ड 910 डी के लिए किया जा सकता है। यह डिज़ाइन NVIDIA रुबिन अल्ट्रा की वास्तुकला के समान है, लेकिन हुआवेई अपनी खुद की उन्नत पैकेजिंग तकनीक विकसित कर रहा है। यदि तकनीक सफल होती है, तो हुआवेई न केवल TSMC के साथ प्रतिस्पर्धा करने में सक्षम होगी, बल्कि NVIDIA के AI GPU के साथ भी पकड़ बना सकती है।