特斯拉AI5/HW5芯片进入量产阶段

特斯拉下一代FSD芯片AI5/HW5已开始量产，性能大幅提升，达到2000~2500 TOPS。该芯片由台积电和三星共同代工，采用3nm N3P工艺。此外，特斯拉计划为AI5/HW5硬件套件配备升级版FSD摄像头。