टेस्ला AI5/HW5 चिप्स का बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू

टेस्ला की अगली पीढ़ी की FSD चिप AI5/HW5 ने बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू कर दिया है, जिसका प्रदर्शन 2000~2500 TOPS तक काफी बेहतर हो गया है। चिप का निर्माण TSMC और सैमसंग द्वारा संयुक्त रूप से किया गया है और इसमें 3nm N3P प्रक्रिया का उपयोग किया गया है। इसके अलावा, टेस्ला ने AI5/HW5 हार्डवेयर किट को एक उन्नत FSD कैमरा से लैस करने की योजना बनाई है।