百识电子完成A+轮融资，加速第三代半导体外延布局

南京百识电子科技有限公司（以下简称“百识电子”）完成A+轮融资，多家知名机构参投。将加快第三代半导体外延片的生产。目前，公司可提供6英寸及8英寸的SiC/GaN外延片，其中3300V碳化硅外延片已实现高良率高质量生产。