江苏晋誉达半导体新厂房项目启动

3月20日，江苏晋誉达半导体新厂房项目举行了奠基仪式。该项目总投资约3亿元，占地27亩，总建筑面积约为45000平方米。预计达产后，每年将新增半导体设备400台。计划于2024年3月开始建设，2025年投入使用。