通格微的生产线正处于小批量试产与样品制作阶段

通格微的生产线正处于小批量试产与样品制作阶段，公司已与全球多个核心客户展开产品验证，为后续大规模量产奠定基础。待产线全面投产后，公司将实现年产100万平方米芯片板级封装载板的目标，进一步满足高端电子市场的需求。