美光科技宣布开始量产高频内存HBM3E

美光科技已经宣布开始量产高频内存HBM3E，这种新型内存将被应用于英伟达最新的AI芯片H200 Tensor Core图形处理器（GPU）。H200计划于2024年第二季度出货，旨在取代当前算力最强大的H100。